高速貼片機與泛用貼片機的區(qū)別從它們字面意思也能看的出來，高速貼片機只適合打CHIP元件（即電阻電容這些）和小型三管。追求貼裝速度，貼裝速度要快的多；泛用貼片機要求精度高，主要貼裝引腳密度高的異形元器件為主，比如IC、SOP、QFP、BGA等。由于泛用貼片機主要追求的是精度所以相對來說速度就慢些。

一、高速貼片機特點

1、高速貼片機結(jié)構(gòu)有：轉(zhuǎn)塔式、復合式及大型平行式等。

2、高速貼片機可貼裝元件器范圍通常比較小，所能貼裝的元器件范圍是從0603-7474。

3、高速貼片機所貼裝元件器的包裝形式通常只能是卷帶裝。

4、很多高速貼片機的貼裝頭在吸拾和貼裝小型元件時能夠全速貼裝，且高速貼片機頭部個數(shù)比較多。

5、高速貼片機的貼片吸嘴通常只有真空吸嘴。

二、泛用貼片機特點

泛用貼片機可以貼裝高精度的大型、異型元器件，一般也能貼裝小型片狀元件，幾乎可以涵蓋所有的元件范圍，所以叫做多功能貼片機或泛用貼片機。泛用貼片機能夠處理各種各樣的復雜的元器件，是復雜電子產(chǎn)品生產(chǎn)中必不可少的設備。

1、泛用貼片機的結(jié)構(gòu)大多采用拱架式結(jié)構(gòu)，具有精度高、靈活性好的特點。

2、泛用貼片機在X和Y定位系統(tǒng)中大多采用全閉環(huán)伺服電動機驅(qū)動，用線性光柵尺編碼器來進行直接位置反饋，避免因絲桿扭曲變形的誤差。有的在y軸采用雙電動機和雙絲桿在平臺的兩邊驅(qū)動，并用雙線性光柵尺進行反饋，可以有效地減小因貼裝頭靜止造成的等待，減少了橫梁的不同步變形而造成的誤差。有更先進的采用線性磁懸浮電動機，除了具各雙驅(qū)等技術(shù)特點外，還具有驅(qū)動直接、機械結(jié)構(gòu)少磨損、反饋快、安靜、易保養(yǎng)和精度高等特點。

3、泛用貼片機大多采用線路板固定式，用貼裝頭的移動來實現(xiàn)X和y定位，不會因為臺面的移動而使大型或較重的元件因為慣性而移位。

4、泛用貼片機能接受所有的物料包裝方式，如卷帶裝、管裝、盒裝和盤裝。另外當盤裝物料較多時，可加裝多層專用托盤送料器。

5、泛用貼片機在物料吸取時除了可以采用傳統(tǒng)的真空吸嘴外，并且對于異型較難吸取的元件可采用專用吸嘴，另外對于用真空吸嘴法吸取的元件可使用氣動夾爪。

6、泛用貼片機元件在校正時一般采用上視相機，具有前光、側(cè)光、背光和在線光等功能，可以識別各種不同的元件。如果元件的尺寸過大，超過照相機的個視像（FOV），上視相機還可以通過多個視像照相后綜合進行分析校正。有的泛用貼片機的貼裝頭上也配有貼裝頭移動相機，可以識別較小的各種元器件。

7、泛用貼片機在處理小型片狀元件時的速度遠遠不能和高速貼片機相比，有的高速貼片機在貼裝小型片狀元件時的貼裝速度能達到多功能機貼裝同樣元件速度的5～10倍。因此在中、大規(guī)模生產(chǎn)中，一般會根據(jù)產(chǎn)品的特點進行合理的配置，使各個設備的效率都接近于高。

總體來講高速貼片機是用來貼裝HIP元件（即電阻電容這些）和小型三管。追求貼裝速度，貼裝速度要快的多，泛用貼片機是用來貼裝引腳密度高的異形元器件為主，比如IC、SOP、QFP、BGA等。泛用貼片機可以貼裝高速貼片機所貼裝的元器件，但是高速貼片機不能夠貼裝引腳密度高的異形元器件。高速貼片機主要結(jié)構(gòu)是轉(zhuǎn)塔式，泛用貼片機主要結(jié)構(gòu)是拱架式。

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